На главную страницу AlgoNet В сотрудничестве с ZDNet
АРХИВ СТАТЕЙ 2001-3-1 на главную / новости от 2001-3-1
AlgoNet.ru
поиск

 

Место для Вашей рекламы!

 

Все новости от 1 марта 2001 г.

Наступает эра «сверхплотных» серверов

Скоро сервер высотой с коробку из-под пиццы уже не будет казаться компактным. Intel, IBM и Compaq Computer напряженно работают над конструкциями «сверхплотных» серверов, которые позволят втиснуть в каждую стойку намного больше вычислительной мощности, не перегружая источников питания и систем кондиционирования воздуха.

IBM, Hewlett-Packard, Compaq, Dell Computer, Sun Microsystems и другие компании уже предлагают серверы высотой всего 1,75 дюйма. Это толщина стандартной коробки из-под пиццы, а еще этот размер называют 1U. Сейчас в стойку помещается 42 горизонтально расположенных сервера высотой 1U, каждый в своем собственном корпусе. Но скоро в стойку такой же высоты можно будет установить сотни сверхплотных серверов, по существу представляющих собой системные платы, расположенные вертикально и составленные в группы внутри общих корпусов высотой в несколько U.

Используя эту конфигурацию, IBM сможет достичь плотности в два-восемь серверов на U, утверждает директор отделения Intel-серверов IBM Том Бредичич (Tom Bradicich). Первые «сверххудые» серверы будут представлять собой полноценные конструкции, аналогичные современным. Но впоследствии устройства разделятся на компоненты — наподобие стереосистем, в которых разные модули решают разные задачи, — только место CD-плееров и тюнеров займут модули процессоров, внешней памяти и сетевых устройств.

Intel тоже работает над конструкциями сверхплотных серверов, о которых генеральный менеджер отделения корпоративных платформ Intel Майк Фистер (Mike Fister) расскажет на Intel Developer Forum. «Это новое веяние в области центров обработки данных, — сказал Фистер в интервью. — На каждом квадратном метре пространства стараются разместить как можно больше аппаратуры».

Многие годы конструкторы серверов стремились к повышению производительности отдельных серверов, увеличивая число процессоров, выжимая до последней капли возможности ПО и сокращая вероятное время простоя до пяти минут в день и меньше. Но с появлением интернета, чтобы справиться с безмерными объемами веб-трафика, компании начали заполнять стойки десятками менее мощных машин.

Руководитель отделения Intel-серверов Compaq Мэри Макдауэлл (Mary McDowell) называет эти новые конструкции «гиперплотными» и ждет их появления в 2002 году. Бредичич полагает, что первые модели будут уже в сентябре, но не у IBM. Фистер в своем выступлении, как ожидается, расскажет о «лезвенных» конструкциях — серверах из нескольких тонких плат на основе технологий, которые Intel получила с приобретением компании Ziatech.

Холодные серверы
Главная проблема супертонких конструкций — тепло. Для вентиляторов, охлаждающих процессоры, остается слишком мало места. «Радиатор разместить гораздо труднее, чем сам процессор, — говорит Бредичич. — Хотя в этих серверах используются сравнительно простые, недорогие детали, главным и дорогостоящим компонентом становится система охлаждения».

Компания Network Engines, пионер в области компактных серверов, пригласила специалиста из аэрокосмической компании Raytheon, который разрабатывает «теплопровод», использующий для охлаждения сдвоенных процессоров нового сервера Sierra испаряющийся спирт.

Чтобы достичь еще большей плотности, несколько серверов помещают в один корпус. «Нужны не серверы толщиной с лист бумаги, а как можно больше мощности в расчете на U. Победит тот, кто наиболее изобретательно использует пространство», — говорит Бредичич. Молодая компания RLX Technologies, специализирующаяся на сверхплотных серверах, ориентируется на процессор Transmeta Crusoe. Но IBM такую возможность не рассматривает: процессоры Transmeta холоднее процессоров Intel, зато и производительность у них ниже.

Группирование нескольких серверов в один корпус — первый важный шаг в направлении увеличения плотности серверов, но впоследствии, по мнению Бредичича, потребуются более кардинальные меры. Тогда и начнется эра «стереокомпонентов». Для связи между модулями процессоров, внешней памяти и сетевых устройств могут применяться новые технологии передачи данных, такие как IBM Remote Input/Output, InfiniBand и даже Ethernet.

 В продолжение темы:
2002-02-11   IBM набивает больше памяти в плоские серверы
Обсуждение и комментарии
bravo - bravomailru.com
1 Mar 2001 8:19 PM
"IBM Remote Input/Output, InfiniBand и даже Ethernet." - из чего делаю вывод, что эфирнет круче всех на свете :-)
про охлаждение спиртом они загнули - сколько не пробовал - согревает он, а не охлаждает :-)
 

Alexey
1 Mar 2001 10:44 PM
Если раньше хоз-отдел выдавал спирт на протирку главной оптической оси компьютеров, то теперь еще и на охлаждение процессоров. На прямой вопрос
-"куда делся спирт?", бедет прямой ответ - "испарился". :-))))
 

Вкуц
2 Mar 2001 9:43 AM
Хм... Кстати, охлаждение - вообще задачка еше та. Кстати, я видел любопытный конструктив: там ВСЕ компоненты, всязанные с системами охлаждения - элемент стойки. В самом юните только слабенький радиатор и воздуховоды с разъемами. Охлаждение воздуха от встроенного в стойку кондишна.
 

vlad vul - vulmail
2 Mar 2001 1:20 PM
Все это фигня и путь в тупик. Чем надежнее связь -
тем централизованней и больше серверы. Будущее
за мэйнфреймами.
 

vIv
19 Mar 2001 3:31 PM
Поколение windozze переносит слово "мейнфрейм". Лучше его нарезать на модули, упаковать обратно, и продавать как супер-пупер кучу мелких серверов.

Ну... и не забыть про охлаждение спиртом =)
 

 

← февраль 2001 1  2  5  6  7  11  12  13  14 апрель 2001 →
Реклама!
 

 

Место для Вашей рекламы!